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真做工程

每个指标都在硅片上实测,不从竞品手册上抄。

全流程参与

设计、版图、封装、测试与认证,全流程可见。

四地协同

北京、深圳、西安、合肥,可选择适合自己的城市。

成长路径

技术与管理双通道,资深设计师带教。

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